小店H60微膨胀水泥基灌浆料
H60(CGM‑H60)高强微膨胀无收缩灌浆料,执行GB/T 50448‑2015,28d 抗压≥60MPa,普通型适用灌浆厚度 5‑100mm;厚度>100mm 选用 H60 豆石型,加水即用,自流免振捣,用于重型设备二次灌浆、结构加固补强。
产品特点
早强高强:1d 可达 20MPa,可快速就位设备,缩短安装工期。
微膨胀无收缩,硬化阶段产生适度膨胀,消除灌浆层收缩空鼓,底座、地脚螺栓无空隙,荷载传递可靠。
高自流平免振捣,细小缝隙自动填充密实,不用振捣。
抗油渗、耐久性好,机油环境强度不衰减;抗冻融、抗疲劳,对钢筋无锈蚀。
无机水泥基,耐温优于环氧灌浆料,成本更低;不耐强酸强碱腐蚀。
适用场景
重型设备二次灌浆:压缩机、电机、泵组、汽轮机、机床、钢结构柱脚底板灌浆、垫板座浆。
地脚螺栓锚固、钢筋栽埋。
混凝土梁柱增大截面加固、设备基础抢修修补。
轨道基础、预制构件接缝灌浆。
灌浆厚度 5‑100mm 用普通 H60;单次厚度>100mm,选用豆石型 H60,降低水化热,防止开裂

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